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世界最小! 低功耗! 智能手機用發射模塊開始量產
添加時間 2013/3/12 16:39:02 點擊次數 872 次 返 回
世界最小! 低功耗! 智能手機用發射模塊開始量產

世界最小! 低功耗! 智能手機用發射模塊開始量產

概要

村田制作所開始了適用于手機和智能手機的低耗電發射模塊的量產。

本產品通過采用薄型LTCC基板*1從而達到多層化、比原有產品削減了50%的占板面積是世界最小的發射模塊。同時我們通過內置磁穩定器*2 (隔離器功能) 的設計,成功地抑制了手機、智能手機在使用環境發生變化時的最大約20%的消耗電流,利用這些特性,我們幫助了客戶達到簡化手機和智能手機的設計工作。

背景

近年來的手機和智能手機為了對應LTE和多功能化,裝載的元件數量和電流消耗逐漸增加。在這種情況下,客戶對于手機和智能手機不可缺少的高頻電路必須具有更緊湊的設計和抑制功耗的要求也越來越多。為了滿足這些要求,我公司開發了世界最早集SAW濾波器*3、功率放大器*4和穩定器為一體的手機用發射模塊、并且于2011年7月開始了量產活動,產品深獲客戶的好評。這次的傳輸模塊,我們采用了LTCC基板,在多層結構部中嵌入了周邊的功能元件 (耦合器、電容器和電感器) 成功地實現了更小型化。同時,以內置穩定器 (隔離器功能) 實現了低耗電的發射模塊。

智能手機用發射模塊

產品特點

  • 通過采用LTCC基板的高集成化模塊 (集SAW濾波器、功率放大器和磁穩定器為一體) 、實現削減安裝面積 (比原有產品體積縮小50%)
  • 通過內置穩定器 (隔離器功能) ,實現抑制手機等在不同使用環境時的功耗 (抑制最大約20%)
  • 通過內置穩定器 (隔離器功能) ,可實現不管天線出于何種狀態都能保持通話質量不變
  • 實現大幅縮短整機的設計時間 (能夠開展無需考慮與SAW雙工器阻抗匹配問題的設計活動)
  • 支持雙頻段Dual Band (Band1/Band5+18) , 單頻段Single Band (Band11) ,和產品組件的商品化 (※正在進行開發其他頻率的系列產品)

用途

手機和智能手機

系列產品型號

  • LMPR5LCA-D71
  • LMPRBLCA-D72

電氣特性

Band1 UMTS

Gain
lcc
ACLR1
ACLR2
lcc

外形尺寸

  • Dual Band對應: 4.5 (typ.) ×5.5 (typ.) ×1.0mm (max.)
  • Single Band對應: 3.0 (typ.) ×5.5 (typ.) ×1.0mm (max.)

生產體制

村田制作所于2012年8月起開始了量產活動 (30萬個/月)

系列產品型號

500日元/個

術語說明

*1 LTCC
(Low Temperature
Co-fired Ceramics) :
低溫共燒陶瓷。一般電子陶瓷經1,500℃以上的高溫燒結而制成的,由于LTCC的燒結溫度低于1,000℃,因此能夠在其內層布線中使用導體阻抗非常小的銀和銅
*2 穩定器
(Magnetic Stabilizer) :
利用隔離器中使用的磁鐵開發的抗負載擾動元件,能夠抑制因用手觸摸天線或金屬物體等接近天線產生的輸入和輸出阻抗的變化 (天線特性偏差) 而引起的特性的變化
*3 SAW濾波器: 利用壓電材料具有的能夠把電信號轉為聲信號并以彈性波的形式沿物體表面傳播的物理特性制成的、能夠提取特定頻段的信號的濾波器
*4 功率放大器
(Power Amplifier):
安裝在手機等電子通信設備中的在發射高頻信號時能夠放大此高頻信號功率的半導體元件
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